ECC–XPS夹心复合墙板界面黏结性能试验

李雨珊; 尹世平; 徐世烺; 侯向明; 王宇清; 李传秀

doi:10.15961/j.jsuese.202200339

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ECC–XPS夹心复合墙板界面黏结性能试验

装配式乡村住宅 | 更新时间：2024-01-18

- ECC–XPS夹心复合墙板界面黏结性能试验
- Experiment on Interface Bonding Performance of ECC–XPS Sandwich Composite Wallboard
- 工程科学与技术 2023年55卷第1期页码：232-242
- 作者机构：
  
  1.中国矿业大学江苏省土木工程环境灾变与结构可靠性重点试验室，江苏徐州 221116
  2.中国矿业大学深部岩土力学与地下工程国家重点试验室，江苏徐州 221116
  3.浙江大学建筑工程学院，浙江杭州 310058
  4.山西五建集团有限公司，山西太原 030013
- 作者简介：
  
  [ "李雨珊（1999—），女，硕士生. 研究方向：新型土木工程材料. E-mail：\t\t\t\t\t\t\t1597332540@qq.com\t\t\t\t\t\t" ]
  教授. E-mail： yinshiping2821@163.com
- 基金信息：
  
  徐州市重点研发计划（KC18106）
- DOI：10.15961/j.jsuese.202200339
  中图分类号： TU528.58
- 纸质出版日期：2023-1-20，
  
  网络出版日期：2022-11-15，
  
  收稿日期：2022-4-15，
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李雨珊,尹世平,徐世烺,等.ECC–XPS夹心复合墙板界面黏结性能试验[J].工程科学与技术,2023,55(1):232–242

Li Yushan,Yin Shiping,Xu Shilang,et al.Experiment on interface bonding performance of ECC–XPS sandwich composite wallboard[J].Advanced Engineering Sciences,2023,55(1):232–242
李雨珊,尹世平,徐世烺,等.ECC–XPS夹心复合墙板界面黏结性能试验[J].工程科学与技术,2023,55(1):232–242 DOI： 10.15961/j.jsuese.202200339.

Li Yushan,Yin Shiping,Xu Shilang,et al.Experiment on interface bonding performance of ECC–XPS sandwich composite wallboard[J].Advanced Engineering Sciences,2023,55(1):232–242 DOI： 10.15961/j.jsuese.202200339.

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ECC–XPS夹心复合墙板界面黏结性能试验

Experiment on Interface Bonding Performance of ECC–XPS Sandwich Composite Wallboard

DOI：10.15961/j.jsuese.202200339